可控硅整流器(可控硅)出現(xiàn)于1957年，隨后隨著半導(dǎo)體技術(shù)及其應(yīng)用技術(shù)的不斷發(fā)展，可控硅在電氣控制領(lǐng)域發(fā)揮了巨大的作用。晶閘管一種大功率電器元件，也稱晶閘管。它具有體積小、效率高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。在自動(dòng)控制系統(tǒng)中，可作為大功率驅(qū)動(dòng)器件，實(shí)現(xiàn)用小功率控件控制大功率設(shè)備。它在交直流電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)、調(diào)功系統(tǒng)及隨動(dòng)系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。可控硅通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。防反二極管繼電器100%負(fù)載電流老化試驗(yàn)，通過歐共體CE認(rèn)證，國際ISO9000認(rèn)證，國內(nèi)3C認(rèn)證。但是，過去可控硅只是以分立器件的形式用于各種電氣控制裝置中，由分立器件組成的電路復(fù)雜、體積大、安裝調(diào)試麻煩、可靠性差。而智能可控硅從根本上解決了上述問題。讓我們一起來看看。

智能可控硅就是將可控硅主電路與移相 觸發(fā)電路設(shè)計(jì)以及發(fā)展具有內(nèi)部控制管理功能的電路封裝在同一外殼內(nèi)的新型信息模塊。智能可控硅的移相觸發(fā)電路為全數(shù)字電路，功能電路由單片機(jī)技術(shù)完成，并且內(nèi)置有多路電流、電壓、溫度檢測傳感器，通過分析模塊上的接插件可將企業(yè)各種控制線引到鍵盤，進(jìn)行研究各種社會(huì)功能和電氣設(shè)備參數(shù)模型設(shè)定，并可同時(shí)進(jìn)行LED或LCD顯示 。模塊的每支芯片的電流已達(dá)1000A，電壓達(dá)1600～2200V，智能可控硅實(shí)際上已是一個(gè)準(zhǔn)電力公司電子裝置，不論在體積、容量、功能、智能化水平程度影響以及網(wǎng)絡(luò)可靠性等方面與傳統(tǒng)教學(xué)裝置相比都有自己很大競爭優(yōu)勢，且安裝、使用一些特別方便。毫無疑問，有了這種學(xué)習(xí)模塊，今后將會(huì)使配電自動(dòng)化系統(tǒng)內(nèi)的各種建筑電氣工程控制問題發(fā)生一系列重大環(huán)境變化。

智能可控硅一般由電源可控硅、相移觸發(fā)器、軟件控制的單片機(jī)、電流、電壓、溫度傳感器和操作鍵盤、LED或LCD顯示器等部件組成。它有相當(dāng)高的智力和適應(yīng)性。因此，它可以迅速地應(yīng)用于配電系統(tǒng)的電氣控制中。它在電源供應(yīng)和控制方面有廣泛的應(yīng)用。固態(tài)接觸器、繼電器、工業(yè)熱溫控制、各種半導(dǎo)體設(shè)備精密溫度控制、中高頻熱處理電源、焊接設(shè)備（整流機(jī)、二次整流焊機(jī)、逆變焊機(jī)）、激光電源、勵(lì)磁功率、電鍍、電解電源、機(jī)電設(shè)備、城市無軌、電牽引、港口吊車、風(fēng)機(jī)、泵、磨機(jī)、龍門、大型起重機(jī)驅(qū)動(dòng)、超低頻鋼、水溶性電源、造紙、紡織、城市供水、污水處理等領(lǐng)域，可以說是智能可控硅在配電系統(tǒng)中的電氣控制領(lǐng)域。

智能可控硅是電力電子產(chǎn)品數(shù)字化、智能化和模塊化的集中體現(xiàn)，高度體現(xiàn)了現(xiàn)代電力電子技術(shù)在電氣控制中的作用。智能可控硅不僅可以用于更復(fù)雜的控制場合，但也用于一般開關(guān)控制場合是其主要優(yōu)點(diǎn)之一，因?yàn)槠浞浅？焖俚拈_關(guān)速度和沒有接觸開關(guān)特性，控制系統(tǒng)的質(zhì)量和性能將大大提高。智能可控硅的廣泛應(yīng)用將節(jié)省大量的金屬材料，并大大減少了其控制系統(tǒng)的體積，也可以使非常復(fù)雜的多重電氣控制系統(tǒng)變得非常簡單。采用計(jì)算機(jī)集中控制，實(shí)現(xiàn)信息管理，運(yùn)維成本很低。其節(jié)能效果非常明顯，對(duì)環(huán)境保護(hù)具有重要意義。